微波烧结的原理:微波烧结原理与传统烧结有着本质区别。传统烧结是工频电流流过负载电阻,电阻把电能转换成热能,通过对流、辐射、传导方式将热量传递到被烧结的材料,然后材料通过自身的热传导---升温,从而达到烧结目的。微波烧结是利用微波具有的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量,材料在电磁场中的介质损耗使其材料整体加热至烧结温度,实现致密化的方法。
一种低温多晶硅制备方法及微波加热设备.其中,该低温多晶硅的制备方法包括:提供一基板;在所述基板的一侧形成非晶硅层;进行微波加热,将所述非晶硅层晶化为多晶硅层;其中,在所述基板的一侧形成非晶硅层之前,液体微波烧结设备---,和/或,在所述基板的一侧形成非晶硅层之后以及在进行微波加热将所述非晶硅层晶化为多晶硅层之前,还包括:形成晶化---膜.本发明实施例提供的低温多晶硅制备方法和微波加热设备,可以解决常规多晶硅退火工艺晶化均一性低,工艺难度大,产品良率低的问题,使多晶硅制备温度有效降低,晶粒也均匀,同时,可以降---备工艺难度和设备成本,获得成本---,临夏微波烧结设备---,品质更高且良率更高的多晶硅产品.
微波烧结的特点:与传统的烧结工艺相比,微波烧结具有如下优点:降结温度,与传统烧结相比,降温幅度大可达500℃左右。节能,比传统烧结节能70%~90%。由于微波烧结的时间---缩短,液体微波烧结设备---,因此---提高了能源的利用效率。安全无污染。微波烧结的快速烧结特点使得在烧结过程中作为烧结气氛的气体的使用量---降低,这不仅降低了成本,也使烧结过程中废气、废热的排放量得到降低。提高快速升温条件下材料的性能。使用微波烧结快速升温和致密化可以抑制晶粒组织长大,从而制备纳米粉末、超细或纳米块体材料。提高致密度,增加晶粒均匀性。微波辐射可提高粒子动能、有效加速粒子扩散。材料烧结过程包括致密化阶段和晶粒生长阶段,致密化速率主要与坯体颗粒间的离子扩散速率有关,晶粒生长速率则主要依赖于晶界扩散速率。所以微波烧结有助于提高材料致密度,增加晶粒均匀性。但微波烧结也体现出了传统烧结不曾有的缺点:加热设备复杂、需特殊设计、成本高;同时,由于不同介质吸收微波的能力及微波耦合不同,出现了微波可吸收材料,半吸收材料,不吸收材料等,选择性加热使得微波透过材料不能烧结,同时出现热斑现象。
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